東芝半導(dǎo)體(無錫)有限公司
南通富士通微電子股份有限公司
株式會(huì)社東芝、東芝半導(dǎo)體（無錫）有限公司與中國半導(dǎo)體后工序大型廠商南通富士通微電子股份有限公司（下稱“南通富士通”）就東芝在中國的半導(dǎo)體后工序基地――東芝半導(dǎo)體（無錫）有限公司（下稱“東芝無錫半導(dǎo)體”）的生產(chǎn)業(yè)務(wù)達(dá)成共識，聯(lián)手打造合資事業(yè)，相關(guān)協(xié)議將于2010年1月正式簽署，并預(yù)定于2010年4月成立合資公司。
本次合作符合雙方事業(yè)發(fā)展目標(biāo)，作為東芝半導(dǎo)體后工序業(yè)務(wù)整合的一環(huán)，東芝正在向LSI系統(tǒng)后工序的無生產(chǎn)線設(shè)計(jì)經(jīng)營模式轉(zhuǎn)變，同時(shí)，南通富士通希望進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模、促進(jìn)企業(yè)進(jìn)步。東芝無錫半導(dǎo)體將分離制造部門，由東芝無錫半導(dǎo)體出資80%，南通富士通出資20%共同打造合資公司，并討論在未來幾年內(nèi)提高南通富士通的出資比例，由其控股。東芝無錫半導(dǎo)體保留生產(chǎn)管理等職能，并成為推進(jìn)東芝半導(dǎo)體后工序外包業(yè)務(wù)的事業(yè)基地。
東芝無錫半導(dǎo)體于2002年7月在無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)成立，主要開發(fā)、設(shè)計(jì)、檢測和銷售大規(guī)模集成電路和其他半導(dǎo)體產(chǎn)品。成立以來東芝無錫半導(dǎo)體一直用高質(zhì)量的產(chǎn)品和快捷的供貨來滿足中國市場對半導(dǎo)體產(chǎn)品飛速增長的需要。
南通富士通成立于1997年10月，由南通華達(dá)微電子有限公司和日本富士通株式會(huì)社共同投資興辦,是專業(yè)從事集成電路的封裝和測試的企業(yè)，擁有集成電路年封裝、測試60億塊的生產(chǎn)能力，是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。伴隨此次與東芝集團(tuán)的合作，南通富士通將成為東芝在中國后工序外包事業(yè)的重要合作伙伴，對公司實(shí)現(xiàn)“中國第一、世界一流”的戰(zhàn)略目標(biāo)起到積極的作用。
合資公司概要
所在地：江蘇省無錫市無錫高新技術(shù)開發(fā)區(qū)
法定代表人：未定
業(yè)務(wù)內(nèi)容：半導(dǎo)體產(chǎn)品后工序業(yè)務(wù)（組裝）
資本金：10億日元
出資比率：（初始）東芝無錫半導(dǎo)體80%、南通富士通20%
東芝半導(dǎo)體（無錫）有限公司概要
所在地：江蘇省無錫市無錫高新技術(shù)開發(fā)區(qū)
法定代表人： 松本裕之
業(yè)務(wù)內(nèi)容：半導(dǎo)體產(chǎn)品后工序業(yè)務(wù)（組裝）
資本金：28億日元
出資比率：東芝100%
員工數(shù)：約400人(截至2009年10月)
南通富士通微電子股份有限公司
所在地：江蘇省南通市崇川路
法定代表人：石明達(dá)
業(yè)務(wù)內(nèi)容：半導(dǎo)體產(chǎn)品后工序業(yè)務(wù)（組裝）
資本金：34,710萬元（約45.5億日元）
出資比率：南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司43.21%、富士通（中國）有限公司28.81%、其他股東27.98%
員工數(shù)：約3500人(截至2009年10月)
